日月光下半年营运看佳;今年SiP业绩可望超标

2020-07-14 作者: 围观:435 28 评论
日月光下半年营运看佳;今年SiP业绩可望超标日月光投控(3711)第2季营收907.4亿元,季增2%、年增7%,税后净利26.9亿元,EPS 0.63元,优于首季的0.48元,但低于去年同期的2.70元。公司表示,随传统旺季到来、消费电子新品陆续上市,预期下半年各应用领域皆会成长,维持全年营运逐季增长目标不变;法人则估,第3季营收可望季增近2成,力拼超越去年同期表现。

日月光投控于去年4月成立,其为日月光与硅品以股份转换方式而设立的投资控股公司。以第二季各产品占营收比重来看,封装占比最高、约52.5%、测试占11.3%、电子代工服务(EMS)占34.7%、其他佔1.5%;从客户比重来看,日月光投控第2季前十大客户营收占整体比重约60%(封装测试)。

日月光投控第2季营收907.4亿元,季增2%、年增7%,毛利率15.4%,季增2.6个百分点、年减0.8个百分点,营益率4.6%,季增2个百分点、年减1.8个百分点,税后净利26.9亿元,EPS为0.63元,季增31%、年减77%,主要係去年同期有硅品一次性认列再衡量价值76亿元、挹注业外收益;上半年合併营收1796.02亿,毛利率14.11%、营益率3.58%,税后净利47.33亿元,EPS 1.11元。

展望第3季,法人预估,第3季整体营收有机会季增18~20%,其中EMS有望季增40~50%,封测与材料估季增15~18%,合併毛利率约16~18%、合併营益率6~8%,皆优于第2季水準,EPS估1~1.3元左右。

日月光财务长董宏思表示,今年上半年表现偏平,下半年可望有不错的表现,第4季亦将优于第3季,且封装测试与材料、EMS皆会成长;从客户需求来看,下半年包括手机、通讯、电脑、汽车和消费性电子等各领域将携手往上,维持全年业绩逐季增温的预期不变。

在产业趋势上,董宏思指出,看好5G将成为推动未来半导体产业成长的主力,公司也积极布局5G商机;此外,随半导体异质整合趋势成形,系统级封装(SiP)需求持续提升,公司先前订下未来数年SiP专案营收每年1亿美元的目标,今年业绩有望超标。

全年来看,法人指出,从上半年财报及第3季财测来看,日月光今年营收看升,然因併购所产生的分摊费用为每季14.6亿新台币,加上半导体产业持续进行库存去化、封测市场竞争加剧等因素影响,获利表现亦有压,EPS估4~5元(去年为5.95元)。